见的RTC实时时钟晶振的频率为32.768KHz，晶振产生的振荡信号经过石英钟内部分频器进行15次分频后得到1HZ秒信号，而石英钟内的分频器绝大部分只能做15次分频，所以32.768KHz 这个频率的晶振使用广泛，几乎涵盖了所有的计时产品。由于其应用广泛，每年的产出和使用也就非常大，数以亿计。同时32.768KHz晶振也有其不同的封装规格及性能和优缺点，如何选择正确的规格的晶振，在研发设计时就显得非常重要,在这里SJK就为你做以下全面解释,希望你能从中受益。

我们都知道普通的晶振大类分为有源晶振和无源晶振，同样32.768KHz也分为有源晶振和无源晶振两个大类。 常见的无源封装规格有：DT3*8,DT2*6，206B， 308C， 7015，3215，2012，1610；有源封装主要为7050/5032/3225。

如图所示:

图中所示为我们常见的几种封装规格，拆机各种产品均可以见到他们身影。除了我们明显见到的DIP和SMD,规格尺寸大小的不同，一个是是否贴片化，一个是空间体积限制，决定了我们选择；但是其中真正的性能区别又在哪呢？为了能够详细的给大家解释清楚，我们按无源和有源分别解释。

一、 无源系列
无源晶体属于被动元件，它需要跟振荡芯片电路一起才能工作。

如图所示：

既然无源产品的工作方式都是一样的，那么各个不同规格他们之间究竟有何差异呢？在讲差异之间，首先讲一个该类产品本身的一个限制性条件，那就工艺及材料局限性，因为32.768Khz晶体所使用的锡焊工艺，其耐焊接温度就不如常见的其它MHZ晶振那么好。

DT2*6/3*8、206B耐焊接温度性能限，严格意义只支持后焊工艺，即使后焊，烙铁的温度和焊接时间也必须要有所限制；DT2*6/3*8 使用波峰焊其工艺参数需要调试管控；206B回流焊更是要特别注意，基本是有限使用，温度稍高可能99%破坏晶体性能，建议后焊；所以该系列产品常用于对成本限制严，产品性能要求一般的电子产品中，如普通的石英表，电子台历，电脑周边等。

7015、308C SMD贴片装，正常的回流焊工艺240度~260度，使用是不会有问题的，但是该两款晶振虽然是SMD封装体，但其内部结构还是如DT系列的圆柱晶体，其耐高温性能仍然需要稍加注意，7015常见用于MID等便捷式电子产品 ，308C常用于工控类产品。

3215、2012、1610 SMD贴片装，属于真正意义上的陶瓷封装结构，其各方性能均好于以上各款，所以为各厂家推荐使用。

通过上述解释，优劣一目了然，但是对于每个使用他们的主人来说，都有他们自己的选择和理由；比如选择DT系列，因为他们价格便宜，单位成本可以控制到最小，所以也受众多厂家的青睐。在这里SJK 向你建议，单位成本虽然，但是综合成本才是有价值，SJK利用二十多年的行业经验，拥有有一揽子的方案和技术支持，可以推荐给你，为你量身打造性价比的选择，配合你做到综合成本。

无源系列SJK 常见负载有12.5PF，9PF，7PF,6PF，频率精度有±5ppm，±10ppm，±20ppm等多种选择，满足贵司的电路设计的各种需要。

二、 有源系列
凡应用的到有源实时时钟晶振的产品，都说明该产品对晶振的要求比较高，通常这个要求苛刻的使用条件如环境温度的影响，精度的更高要求，及功耗等问题。大家都知道普通32.768K无源晶体采用的音叉设计，晶振频率随温度的影响极大，呈抛物线结构，如图所示：

所以在对频率温度特性有特别要求的场合下普通的无源谐振器是不能满足要求的。所以SJK推出有源32.768KHZ晶振产品，该有源产品分为三种设计，一种为AT切设计，一种为带温补的音叉设计，一种为带温补的AT切设计，下面简单介绍各款的特性：

种，AT切设计XO，主要封装有7050、5032、3225；工作电压：3.3、2.5、1.8等，输出CMOS.总频差：-20~70℃/±20ppm (min)；-40~85℃/±30ppm (min)

第二种：音叉设计 TCXO :主要封装3225； 工作电压：3.3、3.0、2.5，1.8等，输出CLIPSINCE. 温度频差：-30~85℃/±5ppm

第三种：AT切设计 TCXO :主要封装3225； 工作电压：3.3、3.0、2.5，1.8等，输出CLIPSINCE. 温度频差：-30~85℃/±2.0 ppm 。

以上为SJK为你介绍的RTC实时时钟晶振32.768KHZ的相关知识，希望能够为贵司使用该些列产品时带来方便，相关内容如有不足之处敬请指教，并多多包涵。深圳晶科鑫实业有限公司成立于1989年，一直专注于晶振的研发制造和销售，经过多年的积累，拥有足够的实力，可以为贵司提供一揽子的产品推荐，使用建议，技术支持等服务。