一直以来石英晶体在精确频率源器件中占据主导地位，然而这种状况正在改变， 替代石英振荡器的技术障碍已经得以解决。 SJK将引入替代石英振荡器的硅MEMS振荡器， 它尺寸更小， 使用更方便， 以及更加便宜， 这些将超过所替代之石英振荡器的规格指标。

不可否认，石英具有非凡的机械和压电特性，使得从上世纪40年代中期以来一直作为基本的时钟器件。尽管在陶瓷，硅晶和RLC电路方面有60多年的研究， 在此之前没有哪种材料或技术能替代石英振荡器，鉴于其异常的温度稳定性和相位噪声特性。 估计2006年将有100 亿颗石英振荡器被制造出来并放置到汽车、数码相机、 工业设备、游戏设备、 宽带设备、蜂窝电话， 以及事实上每一种数字产品当中。

然而，石英振荡器同时又有许多缺点， 包括不能集成到硅晶圆上， 缩小尺寸相应提高了成本，非工业标准的制造和封装方法，对热、冲击和振动敏感。但是， 电子工业界已习惯于使用石英振荡器， 任何在牺牲性能的情况下克服这些缺点的努力都是徒劳无功的。

MEMS振荡器始终是潜力的石英振荡器替代技术，但一些技术瓶颈和成本限制又阻碍了MEMS振荡器作为石英振荡器替代产品的市场化进程。 这些瓶颈包括：1、硅材料的30 ppm/℃ 温度系数；2、多晶疲劳所导致的老化； 3、封装污染导致的漂移。 其中漂移是最难处理的问题，同时对封装的高要求又导之成本上升。

允许硅谐振器封装于工业标准的低成本塑料封装，并解决了维持洁净真空的问题， 实际上消除了空腔污染物和老化现象，减轻了温度补偿和漂移的复杂性，阻碍早期MEMS谐振器的成本问题和技术障碍均被顺利清除。

在各性能指标不逊色于石英振荡器的情况下，硅MEMS 振荡器更具有体积小，可靠性高，耐冲击和抗震性好，可集成于硅片上的优势。并且相对于石英晶体，更小的尺寸意味着更差的性能和更高的成本，硅MEMS 振荡器与之相反， CMOS 尺寸的缩减提高了谐振器的性能，同时又降低了成本。

所以我们相信硅MEMS 振荡器大规模替代传统振荡器件的时代已经到来。