半导体符号的标签

di/dt--通态电流临界上升率 ITSM —通态（不重复）浪涌电流

dv/dt—断态电压 临界上升率 Rth(c－h) —底板与散热器之间的接触热阻

f ----工作频率 Rth(j－c) —结壳（铜底板）热阻

ID---桥式电路*大直流输出电流 Rth(h－a) —散热器到环境的热阻

IDRM ------ 断态重复峰值电流 rTO --通态斜率电阻

IF(AV) ---正向平均电流 Ta -----环境温度

IF( RMS ) --- 正向方均根电流 TC ----管壳（铜底板）温度

IFSM --正向（不重复）浪涌电流 Tjm ---额定*高结温

IGT ---门极触发电流 tq ---关断时间

IH ---维持电流 VDRM - --断态重复峰值电压

IL ----擎住电流 VFM ---正向峰值电压

IRMS ---整个交流开关模块的额定方均根电流 VGT ---门极触发电压

IRRM ---反向重复峰值电压 VISO ---模块绝缘电压

I2 t—器件能承受短时能量的能力(快熔用*大 I2t) VRRM —反向重复峰值电压

IT(AV ) —通态平均电流 VTM —通态峰值电压

IT(RMS ) ---通态方均根电流 VTO —通态门槛电压