1、芯片接合机中的检查和定位方案

        在芯片接合机中，将晶片断片或矩形薄片粘贴到引线框架上。若粘合剂在引线框架上定位不准确，则半导体芯片不可用。因此须在放置芯片前识别出错误的粘合位置。通过二维视觉传感器 Inspector，提高了接合机的可用性调试的灵活性。Inspector 可限定最多 32 种不同的参考图形，带有最多 16 个开关量输出。由于放置芯片速度很快，要求的精确度。非接触式的电机反馈系统 TTK70 带有继承的 HIPERFACE® 接口，即使在相对运动很大时，也能以十 µm 级精度报告。漫反射式光电传感器 WT2S 能精确检测通用引线框架的初始点以用于之后的芯片接合。（光电传感器）

2、晶片载体的识别

        基于基于图像的读码器 Lector620 可以根据贴在晶片载体上的一维或二维代码识别晶片。Lector620 中集成的激光瞄准、自动对焦、自动设置和绿色的反馈 LED 使其用户友好性。

3、晶片载体上的精确边缘识别（光电传感器）

        带激光光学元件的漫反射式光电传感器 WT9L 扫描范围从 30 至 150 mm。漫反射式光电传感器具有成熟的背景抑制功能，并能以此识别多个不同的晶片载体。

4、焊线机中的检测和定位方案（光纤传感器）

        在焊头周围，温度，因此可使用相应的耐高温光导纤维体系统。光纤传感器 WLL180T 具有仅 16 µs 的反应时间，与带有小型光学元件的光导纤维体 LL3-TH 结合，为控制单元提供用于边缘识别的精确信号。抓手以的速度移动极薄的引线框架，因此需要高度的精确性。线性编码器 TTK70 的两个集成的读头以十 µm 级的精度在高达 10 m/s 的速度下运行。由此帮助提高机器产能。漫反射式光电传感器 WT2S 用于确定引线框架被输送到下一空位。

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