板上芯片封装(COB)，应用越来越广泛。半导体芯片交接贴装在PCB板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂封盖确保稳定。COB的主要焊接方法有，热压焊，超声焊，金丝焊。COB封装流程扩晶，背胶，安置，加热绑定，点胶，固化，后测。

       在电子产品封装过程中，由于各产品的性质不同，发生氧化的临界值不同。但是，当储存环境湿度≤5%RH时，对于绝大部分电子材料而言，腐蚀反应不再存在。因为5%RH以下湿度环境等同于真空状态，隔绝了潮气对所有等级芯片及晶圆的影响，无论储存多久，都不会受潮。

       依据GB/T 14264-2009半导体材料术语，GB/T 25915.1-2010洁净室及环境要求，由于晶圆是极易氧化的，所以它对存储的环境要求是无氧环境。而氮气柜的主要作用是保证物料在存放过程中不被氧化，确保物料的成功率。

       其实，氮气用于电子行业生产工艺中防氧化的应用已久。有相当部分企业已经确认了超低湿储存方式的科学性及安全性。LED芯片的封装以及产品应用目前已经形成较为完整的产业链，在这条产业链中，防潮防氧化应用是的，因此，氮气柜是电子行业的选择。