一.机床概况

　　1 机床构成：与MSHⅡ大体一致，有细微区别

　　X、Y工作台：作用于基板定位，坐标定位

　　INDEX UNIT：HEAD旋转盘，H轴-INDEX旋转、主轴电机

　　NS-吸嘴选择，θ1、θ2、θ3-角度旋转

　　MT-贴片高度控制，VT-吸件高度控制

　　CT-摄像机 [根据元件厚度不同，自动调整焦距]

　　MS-电机 [贴片位置吹气转换]

　　VS-电机 [吸件状态吹气变吸气]

　　DS-电机 [元件不良排除、喷气]

　　元件供应部：ZA、ZB两部

　　LOAD/UNLOAD：装载/卸载

　　控制系统

　　2 机床性能：

　　1) 电源：200V±10V 三向 7KVA功率 50～60Hz

　　2) 气压：0.49Mpa 流量100NL/min

　　3) 环境温度：20℃±10℃

　　4) 贴片速度：0.1S/点 [A. X、Y工作台移动15mm以内 B. Z轴固定]

　　1速[H]-8速[L]、0.1S-0.5S

　　5) PCB规格：M型：MAX：330*250mm MIN:50*50mm

　　XL型：MAX：510*460mm MIN:50*50mm

　　贴片范围：M型：MAX:330*242mm MIN:50*42mm

　　XL型：MAX:510*452mm MIN:50*42mm

　　PCB厚度：0 .5-4.0mm

　　弯曲度：±0.5mm

　　贴片前状态：上面MAX：6mm 下面MAX：30mm

　　6) PCB传送时间：M型：2.4sec/PCB [X、Y工作台不动时]

　　XL型：2.8sec/PCB [X、Y工作台不动时]

　　7) 元件：A. 1005-QFP 32*32mm PITCH=0.65mm [标准]

　　B. 1005-QFP 20*20mm PITCH=0.5mm [选配]

　　C. 1005-SOP<24PIN> BGA/CSP [选配]

　　8) 包装方式：编带 TAPING [EMBOSS、PAPER]

　　EMBOSS:8mm-44mm

　　PAPER:8mm、32mm 前切

　　BULK：散件

　　9) 送料器：P/E两种形式，标准：φ178mm;MAX：φ382mm

　　10) 吸嘴数量：HEAD 12*NOZZLE 5

　　RSA [1005-2125] RSS [1608-2125] RMA [3216]

　　M [3216、TR] L LL LLL MELF [圆、中间带槽]

　　11) 贴片角度：0-359.99 MIN:0.01

　　12) 贴片精度：X、Y±0.1mm [QFP20*20以下]

　　X、Y±0.15mm[QFP20*20<元件

　　13) 定位最小移动量：X、Y 0.01m/PULOE