检查PCB板镀层不良现象用金相显微镜。PCB电路板镀层针孔、麻点、气流条纹、掩镀（露底）镀层脆性等不良现象。PCB电路板镀层不良现象如下：
1、麻点：麻点是由于受镀表面不干净物质吸附，当在电场作用下到达工件表面后，吸附其上，而影响了电析，把这些固体物质嵌入在电镀层中，形成一个个麻点点。特点是上凸，没有发亮现象，没有固定形状。总之是工件脏、镀液脏而造成。
2、针孔：针孔是由于镀件表面吸附着氢气迟迟不释放，使镀液无法亲润镀件表面，从而无法电析镀层。随着析氢点周围区域镀层厚度的增加，析氢点就形成了一个针孔。特点是一个发亮的圆孔，有时还有一个向上的小尾巴。当镀液中缺少湿润剂而且电流密度偏高时，容易形成针孔。
3、气流条纹：气流条纹是由于添加剂过量或阴极电流密度过高或络合剂过高而降低了阴极电流效率从而析氢量大。如果当时镀液流动缓慢，阴极移动缓慢，氢气贴着工件表面上升的过程中影响了电析结晶的排列，形成自下而上一条条气流条纹。
4、掩镀（露底）：掩镀是由于是工件表面管脚部位的软性溢料没有除去，无法在此处进行电析沉积镀层。电镀后可见基材，故称露底（因为软溢料是半透明的或透明的树脂成份）。
5、镀层脆性：在SMD电镀后切筋成形后，可见在管脚弯处有开裂现象。当镍层与基体之间开裂，判定是镍层脆性。当锡层与镍层之间开裂，判定是锡层脆性。造成脆性的原因多半是添加剂，光亮剂过量，或者是镀液中无机、有机杂质太多造成。
