微孔钻孔

作为激光通孔钻孔解决方案的主要提供商，ESI采用数十年来积累的创新手段和激光加工技术，解决客户所面临的挑战，提高其生产能力并降低其生产成本。世界10位的柔性电路板制造商信任ESI的生产绝非巧合。

半导体制造

晶圆处理解决方案，使您能够保持高产能，即使引入新材料，如低介电材料和薄晶片(low-k dielectrics and thin wafers)，也不会降低产量。晶片划线、切割、打标和记忆修复等。

激光加工

ESI提供适应性强的用于各种材料改性的激光微加工平台，和一系列用于材料改性的激光烧蚀系统。

无源元件制造

一系列解决方案，可解决表面组件元件在制造和测试方面所遇到的新难题。在生产导向的MLCC测试和基于激光的厚膜和薄膜电路微调方面占据行业的。

原厂简介

美国ESI公司提供FPC、HDI激光钻孔机，为苹果（Apple）认证供应商，PCB行业的制造商。同时在激光微加工领域有着出色的能力，例如晶圆切割，划线、打标、记忆修复、MLCC测试和基于激光的厚膜和薄膜电路微调等等。