MT150 超声波测厚仪，基于超声波测量原理，可对金属、塑料、陶瓷、玻璃及其他多种超声波的良导体材料进行厚度测量，也可实现对材料声速的反测。与传统的测量方法相比，超声波测厚仪的优势在于它只要接触到被测工件的一面即可完成测量，其的无损检测性能为封闭类管材、容器等厚度检测受局限的工况提供了上乘的解决方案，被广泛应用于石油、化工、冶金、造船、航空、航天等领域的生产设备中各种管道及压力容器腐蚀减薄程度的监测，也可用于对各种板材及各种加工零件做精 确的测量。

存储温度：-30℃～＋70℃

相对湿度≤90％

周围环境无强烈振动、无强烈磁场、无腐蚀性介质及严重粉尘

①　将探头插头插入仪器探头插座中；

②　按开机键，伴随着开机蜂鸣声，仪器屏幕显示开机画面后自动进入测量界面，并显示当前仪器中设置的声速值，此时仪器的各参数为上次关机前使用的参数。 

 探头零点校准

在每次更换探头、改变声速、更换电池、环境温度变化较大或者测量出现偏差时应进行探头校准。此步骤对保证测量准确度十分关键。如有必要，可重复多次。步骤如下：

①　按PRB键，操作提示显示当前探头型号设置；

②　按上键及下键，设定为正在使用的探头型号；

③　测量仪器上提供的标准试块（（4.00±0.01）mm，当声速为5920m/s时）；

④　仪器显示校准测量值（（4.00±0.01）mm，当声速为5920m/s时），校准过程完毕。

注意：

只限于将探头耦合在仪器面板上的标准试块上进行校准，而不得在其它任何试块上使用此键，否则将引起测量错误。

注意事项：

厚度测量将耦合剂均匀涂于被测区域，将探头与被测材料表面紧密耦合，屏幕将显示被测区域的测量厚度。当探头与被测材料良好耦合时，屏幕将显示耦合标志，如果耦合标志闪烁或无耦合标志则表示耦合状况不好。移开探头后，耦合标志消失，厚度值保持。测量中注意事项
测量时，只有出现耦合图标并稳定时，才是良好的测量；
若被测体表面有大量耦合剂时，当探头离开被测体表面时，耦合剂会引起误测。因此测量结束时，应迅速将探头移开被测体表面。
探头表面为丙烯树脂，对粗糙表面的重划很敏感，因此在使用中应轻按；测粗糙表面时,尽量减少探头在工作表面的划动。
常温测量时，被测物表面不应超过60℃，否则探头不能再用。
若探头磨损，测量会出现示值不稳，此时应更换探头。