一、设备简介

★ 多种焊接模式：圆形焊、矩形焊、正多边形焊及阵列焊。

★ *的封焊能量控制方案，显著提升了器件边与角的焊接质量。

★ 电极轮压力精确控制。

★ 极慢速焊接（针对陶瓷管壳）。 e) 盖板压紧装置。

★电源参数管理简便。

★电极轮保护功能。

★中点焊接功能，从中间往两边焊 i) 从后往前焊功能

二、平行封焊机技术指标：

1、 PKG（管壳）尺寸和形状：

★PKG 尺寸范围：（3×3）mm～（100×100）mm 

★PKG 形状：方形，圆形，正多边形

2、 焊接参数：

★焊接功率：6KW

★电流：2kA

★电源频率：4kHz

★加热时间：0.25ms~249.75ms 

★冷却时间：1ms~999ms

★ 焊接速度：0.1mm/s～30mm/s 

★焊接压力：500～2100g

三、 运动轴：

★运动轴的定位精度：0.02mm

★管壳旋转角度范围：360° 

四、 焊接气密性：

a) 达到 GJB548B-2005 的《微电子器件测试方法和程序》气密性的要求。

可焊机管壳种类

五、操作界面

六、应用图例