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北京泰亚赛福集团

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北京泰亚赛福集团
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迷你型圆度仪

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参  考  价:面议
具体成交价以合同协议为准
  • 产品型号:RONDCOM TOUCH
  • 品牌:
  • 产品类别:无损检测/无损探伤仪器
  • 所在地:北京市
  • 信息完整度:
  • 样本:
  • 更新时间:2022-11-17 18:51:59
  • 浏览次数:14
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北京泰亚赛福集团

经销商

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  • 经营模式:经销商
  • 商铺产品:1152条
  • 所在地区:北京北京市
  • 注册时间:2022-11-17
  • 最近登录:2022-11-17
  • 联系人:高经理 (经理)
产品简介

配备平板电脑,操作理流畅,操作简单,使用新一代的软件ACCTEE,安装简单,使用蓝牙无线连接,没有多余的连线,立柱移动性结构(世界,申请中),形状复杂的工件也可以轻松定位及测量

详情介绍

北京泰亚赛福是日本东京精密的特约代理商!

: -701

配备平板电脑,操作理流畅
操作简单
使用新一代的软件ACCTEE
安装简单
使用蓝牙无线连接,没有多余的连线
立柱移动性结构(世界,申请中)
形状复杂的工件也可以轻松定位及测量
多国语言对应
有中文、日语、英文、法语、德语、韩语、意大利语、西班牙语等 可供选择

东京精密,英文名:ACCRETECH,ACCRETECH-其发音为a-krei-tek,是英文ACCRETE(融合,共同成长)和TECHNOLOGY(科技,技术)的复合词,意味着集合各方面的技术,智慧,人才,资源创造世界的产品。东京精密,作为一家精密测量设备及半导体制造设备公司,从1949年创立至今,一直都致力于满足客户需求的高生产性能产品开发与客户支持服务。 

证书:

 

 

 

 

现在东京精密的测量设备已广泛应用于很多行业的精密测量,东京精密一直都致力于产品的研究开发,以提高产品的耐环境性、小型化、自动化等。公司产品主要有两部分构成:计量测试设备及半导体加工设备。计量测试设备产品主要用于汽车备件,航空航天等精密机械加工行业。半导体加工设备应用于芯片制造,测试,封装行业。主要产品有CNC三维坐标测量机、表面粗糙度?轮廓形状测量机、圆度?圆柱度测量机、在线测量系统等仪器。半导体加工设备有硅片加工用地倒角机、内圆切片机,半导体加工前道工序用的光刻机(LEEPL)、CMP、晶片表面综合检查设备及测试封装用的探针台、划片机、硅片背面抛光机等。

  我公司现代理的产品涵盖:轮廓仪,控制量仪,粗糙度仪,三座标测量仪, 圆度仪\圆柱度仪等。

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