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上海超领激光科技有限公司
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超领激光划片机主要应用于太阳能光伏行业单晶硅、多晶硅电池片和硅片的划片和刻槽;电子行业硅、鍺、砷化镓等半导体衬底材料的划片和切割等。该机与传统YAG划片机相比,光纤激光具有优质的光束质量、速度快、能耗低、长期免维护等优势。由于整体采用自动控制系统,简易的操作和低维护,使得该款机型具有高的生产效率。
特点:
1、光纤输出,激光模式优,刻线效果好,稳定性高,灵活方便。
2、安装有特殊光隔离系统,避免高反射材料加工时反射光对激光器的干扰及可能的损坏。
3、激光器寿命长,可连续工作,免维护,无耗材。
4、可适应于硅片、陶瓷等脆性材料。
5、设备采用风冷,运行成本低。
机型(W)
(model)
CL-HPL20
CL-HPL30
CL-HPL50
激光功率(W)
Max.Laser power
20
30
50
重复频率(KH)
Repeat Frequency
20-80
激光波长(nm)
Laser Wavelength
1064
划片精度(mm)
±0.03mm
划片线宽(mm)
≤0.03 mm
雕刻范围(mm)
Marking Rang
100*100/150*150/200*200(可选配)
划线速度(mm)
Engraving depth
0-250mm/s
冷却方式
Cooling
风冷
供电电源
Power Supply
AC220V/50HZ
功耗(W)
Min.PowerConsumption
1.5kVA
应用于太阳能光伏行业单晶硅、多晶硅电池片和硅片的划片和刻槽;电子行业硅、鍺、砷化镓等半导体衬底材料的划片和切割等。
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