光學材料研究(LED/Laser Diode)。

光電元件。

半導體元件。

由304不銹鋼所製成，通過外部焊

接304不銹鋼管線對腔體進行水冷。

寬大的前開式門，並有兩個視窗和

視窗遮版用於觀察基材和電子束源。

腔體的極限真空度約為10-8 Torr。

客製化的基板尺寸，直徑可達12寸晶圓。

單載片或多載片（2" x 32個，4" x 16個，6" x 6個，8" x 4個）。

優異的薄膜均勻度小於±3％。

具有水冷坩堝的多組坩鍋旋轉電子

束源（1/2/4/6坩堝）。

自動鍍膜系統。

具有順序操作或共沉積的多個電子束源。

基板具有冷卻（液態氮溫度低至-70°C）或加熱（溫度800°C）等功能。

可以與傳送腔、機械手臂和手套箱

整合在一起。

結合離子源、濺鍍槍、熱蒸發源、

等離子清潔...。