手持软质芯片打孔器(WH-CF-13)
手持式打孔器由中空针头和手握管体组成，中空针头经过了机械倒角打磨处理，打孔的得到的芯片孔径与针头内径一致。产品符合人体工程学设计，简单易用，相较于简易打孔器，打孔更深、更直。
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PDMS等软质芯片手持打孔器简介
PDMS芯片专用打孔器是汶颢股份自主开发的简易PDMS芯片打孔工具，由中空针头和手握管体组成。中空针头经过了机械倒角打磨处理，非常锋利，打孔得到的PDMS芯片孔径与该针头内径一致。符合人体工程学设计，简单易用。
手持式PDMS微流控芯片打孔器配件实物图
| 名称 | 型号 | 内径 | 外径 | 单位 |
| 新款打孔器 | WH-CF-13 | 0.5mm 0.75mm 1.0mm 2.0mm 2.5mm 3.0mm | 无 | 套 |
Tips:该款PDMS打孔器打孔深度约9mm
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