可对V-cut、邮票孔，开窗、开盖 已封装PCB分板机。
平面双Table设计，采用跟随式烟雾静化过滤除臭系统。
对软硬结合板、FR4、FPC、指纹模组、覆盖膜、复合材料、铜基板。
CCD自动定位，精度高，速度快、清洁、无粉尘。
无接触、无应力。
• 非接触切割工艺
非接触切割工艺使电路板切割过程无应力产生，高精度、低漂移的振镜与伺服系统平台组合，切割精度控制在微米量级。
•激光防护系统
符合工业标准的激光防护结构，保证操作人员的安全。
•高精度的视觉系统
高像素CCD相机制作程序，自动对焦校正，Mark定位补偿，实时监控切割路径，保证高精度、高稳定性切割，满足高精密的产品生产。
•精密、精确加工
非接触切割工艺有效防止了机械切割中产生的变形和应力，激光分板可确保贵重、精密电路板不受损害，微裂、分层、粉尘、颗粒、毛刺、布线方式和排版密度空间兼容等问题解决。可满足苛刻的产品工艺要求！
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