软化温度320-340度，烧结温度360-380度，膨胀系数90-100，可用作激光器及光电器件材料低温玻封粘连封接材料，可粘连封接可伐合金、玻璃、陶瓷、铜铁金属材料，粘连效果好，气密性能高，是理想的封接材料.
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软化温度320-340度
软化温度320-340度，烧结温度360-380度，膨胀系数90-100，可用作激光器及光电器件材料低温玻封粘连封接材料，可粘连封接可伐合金、玻璃、陶瓷、铜铁金属材料，粘连效果好，气密性能高，是理想的封接材料.
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