smt回流焊中使用氮气的作用

回流焊是用来热熔锡膏让电子元件爬锡从而固定，回流焊分为4个温区，分别是预热、恒温，加热、冷却区，每个温区作用不同，普通的回流焊主要是空气回流焊，应对的也是普通的电子产品，而对品质、稳定性、空洞率要求高的产品（比如汽车电子、航空电子、医疗电子）则需要氮气回流焊，甚至是真空回流焊。

回流焊中使用氮气，一般是在加热区和冷却区，为什么要加氮气，今天就来聊聊这个话题。

回流焊加氮气，主要有三方面的原因

1、降低过炉氧化

2.增加湿润性，提升焊接品质

3.降低空洞率

1.降低过炉氧化

因为氮气是属于一种惰性气体，加入氮气后，炉子底部就被氮气占据，隔绝炉子底部的氧气，从而使pcba减少氧气的接触，降低pcba过炉的氧化反应。

2.增加湿润性，提升焊接品质

氮气占据加热温区底部，在加热高温，锡膏热熔的时候，增加了锡膏热熔的湿润性，从而能够让各类元件更好的爬锡，保证焊接品质的提升

3.降低空洞率

空洞率一直是回流焊的一个技术指标，使用氮气，降低空洞率的主因是因为氮气属于惰性气体，使pcb焊盘、元件大量隔绝空气中的氧气和水汽分子，并且加速了锡膏热熔中水分子的排出，当冷却后，热熔中的锡膏变固态后，就很少有空洞。

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