产生原因

不良改善对策

1,回流焊预热不足，升温过快；

1,调整回流焊温度（降低升温速度）；

2,锡膏经冷藏，回温不；

2,锡膏在使用前必须回温4H以上；

3,锡膏吸湿产生喷溅（室内湿度太重）；

3,将室内温度控制到30%-60%）；

4,PCB板中水份过多；

4,将PCB板进烘烤；

5,加过量稀释剂；

5,避免在锡膏内加稀释剂；

6,钢网开孔设计不当；

6,重新开设密钢网；

7,锡粉颗粒不均。

7,更换适用的锡膏，按照规定的时间对锡膏进行搅拌：回温4H搅拌3-5MIN。

产生原因

不良改善对策

1,铜铂两边大小不一产生拉力不均；

1,开钢网时将焊盘两端开成一样；

2,预热升温速率太快；

2,调整预热升温速率；

3,机器贴装偏移；

3,调整机器贴装偏移；

4,锡膏印刷厚度不均；

4,调整印刷机；

5,回焊炉内温度分布不均；

5,调整回焊炉温度；

6,锡膏印刷偏移；

6,调整印刷机；

7,机器轨道夹板不紧导致贴装偏移；

7,重新调整夹板轨道；

8,机器头部晃动；

8,调整机器头部；

9,锡膏活性过强；

9,更换活性较低的锡膏；

10,炉温设置不当；

10,调整回焊炉温度；

11,铜铂间距过大；

11,开钢网时将焊盘内切外延；

12,MARK点误照造成元悠扬打偏；

12,重新识别MARK点或更换MARK点；

13,料架不良，元悠扬吸着不稳打偏；

13,更换或维修料架；

14,原材料不良；

14,更换OK材料；

15,钢网开孔不良；

15,重新开设精密钢网；

16,吸咀磨损严重；

16,更换OK吸咀；

17,机器厚度检测器误测。

17,修理调整厚度检测器。

产生原因

不良改善对策

1,钢网与PCB板间距过大导致锡膏印刷过厚短路；

1,调整钢网与PCB间距0.2mm-1mm；

2,元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导致短路；

2,调整机器贴装高度，泛用机一般调整到元悠扬与吸咀接触到为宜（吸咀下将时）；

3,回焊炉升温过快导致；

3,调整回流焊升温速度90-120sec；

4,元件贴装偏移导致；

4,调整机器贴装座标；

5,钢网开孔不佳（厚度过厚，引脚开孔过长，开孔过大）；

5,重开精密钢网，厚度一般为0.1mm-0.15mm；

6,锡膏无法承受元件重量；

6,选用粘性好的锡膏；

7,钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚；

7,更换钢网或刮刀；

8,锡膏活性较强；

8,更换较弱的锡膏；

9,空贴点位封贴胶纸卷起造成周边元件锡膏印刷过厚；

9,重新用粘性较好的胶纸或锡铂纸贴；

10,回流焊震动过大或不水平；

10,调整水平，修量回焊炉；

11,钢网底部粘锡；

11,清洗钢网，加大钢网清洗频率；

12,QFP吸咀晃动贴装偏移造成短路。

12,更换QFP吸咀。

产生原因

不良改善对策

1,印刷偏移；

1,调整印刷机印刷位置；

2,机器夹板不紧造成贴偏；

2,调整XYtable轨道高度；

3,机器贴装座标偏移；

3,调整机器贴装座标；

4,过炉时链条抖动导致偏移；

4,拆下回焊炉链条进行修理；

5,MARK点误识别导致打偏；

5,重新校正MARK点资料 ；

6,NOZZLE中心偏移，补偿值偏移；

6,校正吸咀中心；

7,吸咀反白元件误识别；

7,更换吸咀；

8,机器X轴或Y轴丝杆磨损导致贴装偏移；

8,更换X轴或Y轴丝杆或套子；

9,机器头部滑块磨损导致贴偏；

9,更换头部滑块；

10,吸咀定位压片磨损导致吸咀晃动造成贴装偏移。

10,更换吸咀定位压片。

产生原因

不良改善对策

1,PCB焊盘上有惯穿孔；

1,开钢网时避孔处理；

2,钢网开孔过小或钢网厚度太薄；

2,开钢网时按标准开钢网；

3,锡膏印刷时少锡（脱膜不良）；

3,调整印刷机刮刀压力和PCB与钢网间距；

4,钢网堵孔导致锡膏漏刷。

4,清洗钢网并用