SMT葡萄球现象解决办法

葡萄球现象，一般是在回焊中锡膏没有熔融互相融合焊接在一起，反而聚集变成一颗颗独立的锡珠并堆叠在一起，形成类似葡萄串的现象。

SMT葡萄球现象发生原因

一、锡膏受潮氧化

锡膏受潮氧化为葡萄球现象的主要原因，锡膏氧化可以分成很多类别，比如说人员操作不慎、锡膏过期或储存不当、锡膏回温/搅拌不良，造成锡膏吸湿受潮，都是可能造成锡膏氧化的原因。 有些钢板(网)溶剂清洁后未干燥就上线使用也是可能的原因之一。

二、锡膏助焊剂挥发

锡膏中的助焊剂是影响锡膏融锡的重要因素，助焊剂的目的是用来去除金属表面氧化物，降低焊接金属的表面，其实还有另一个目的就是用来包覆锡粉保护它免于与空气接触，助焊剂如果提前挥发，就无法达到去除金属表面氧化物的效果，所以锡膏拆封后要依照规定在一定的时间内用完，否则助焊剂将会挥发让锡膏变干。 还有回焊中的预热区如果过长，会让助焊剂过度挥发，越有机会发生葡萄球现象。

三、回焊温度不足

回焊温度不足以提供锡膏融化的条件时，锡膏也有机会出现葡萄球现象，锡膏印刷在PCB的下锡量如果越少，那么锡膏氧化与助焊剂挥发的机会就会越高，这是因为锡膏量印刷得越少，那么锡膏与空气接触的比率就会越高，就较容易造成葡萄球现象。所以这就是0201的元件会较0603的元件更容易发生葡萄球现象的原因。

解决改善SMT葡萄球现象的方法：

1. 采用活性更佳的锡膏。

2. 增加锡膏的印刷量。

3. 增加钢板开孔宽度或是厚度以增加助焊剂和锡膏的印刷体积，也可以提升锡膏抗氧化能力。

4. 缩短回流焊曲线中的预热时间，增加升温斜率，降低助焊剂的挥发量。

5. 开氮气来降低锡膏氧化的速度。

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