SMT电阻、电容立碑空焊的原因和解决方法

关于电阻、电容这类SMD小零件有空焊的问题, 它的生成原因就跟立碑的原因是一样的，说白就是零件两端的锡膏融化时间不一致， 最终造成受力不均，以致一端翘起的结果。

通常PCB进入回流炉子并开始加热时，越是表面的铜箔，其受热的程度会越快，会比较快到达回焊炉内的环境温度，而越内层的大片铜箔的受热则会较慢，会比较慢到达回焊炉内的环境温度，当零件一端的锡膏比另一端较早融化时，就会以锡膏先融化的这端为支点举起零件，造成零件的另一端空焊，随着锡膏融化的时间差越大，零件被举起的角度就会越大，最后形成立碑的结果。

解决立碑空焊的方法：

1.设计解决

可在大铜箔的一端加上热阻来减缓温度散失过快的问题。 缩小焊垫的内距尺寸，在不造成短路的情况下尽量缩小两端焊垫间的距离，这样可以让较慢融锡一端的锡膏有更大的空见可以黏住本体免于立起，增加立碑的难度。

2.制程解决

可以提高回焊炉浸润区的温度，让温度更接近融锡温度。也可以减缓回焊区升温的速度。目的就是要让PCB上所有线路的温度都能达到一致，然后同时融锡。

3.停用氮气

如果回焊炉中有开氮气，可以评估关掉氮气试看看，氮气虽然可以防止氧化、帮助焊锡，但它也会恶化原来融锡温度的差距，造成部份焊点先融锡的问题。

下列也都是可能引起立碑的可能原因：

零件或焊垫的单边氧化

零件摆放偏移 Feeder(飞达)不稳导致吸料不准

锡膏印刷偏位（锡膏印刷偏位还要考虑拼板的问题，拼板越多越大，印刷偏位的概率就越高）

贴片机精度不佳

在同样的情况下，电容(C)会比电阻(R)更容易发生立碑断路的问题，这是因为电阻的端子上只有三面镀有焊料，而电容则有五面镀有焊料，多了左右两个侧面，再者电容一般比电阻厚，重心也就比较高，同样的力下也就比较容易被举起。