真空回流焊和氮气回流焊对比

真空回流焊

真空回流焊是在真空的环境下对产品进行焊接的，在真空的环境中用以保护产品和焊锡不被氧化，真空回流焊的系统是相对密闭且需要真空辅助条件下进行焊接，在此条件下真空回流焊能够通过高效排出助焊剂挥发时产生的气泡，降低产品焊接面的空洞率，提高产品的焊接质量；真空回流焊用于对产品的稳定性和可靠性要求非常高的行业，比如、航空、汽车电子、医疗电子等高精密度的行业。

真空回流焊的基本原理

1. 提供很低的氧气浓度，将助焊剂的氧化程度降低；

2. 助焊剂氧化程度降低，氧化物和助焊剂反应的挥发气体大大减少，降低空洞产生可能性

3. 真空环境助焊剂的融化流动性更好，气泡的浮力远大于助焊剂流动阻力，气泡很容易从助焊剂融化中排出

4. 气泡和真空环境存在压强差，气泡浮力增大，气泡不容易与助焊剂产生氧化反应

因此真空回流焊的空洞率一般在3%以下，远小于氮气和无铅回流焊的空洞率，真空回流焊的价格普遍也比较昂贵，所以在一些大厂中真空回流焊出现的比较多。

氮气回流焊

氮气回流焊是在回流焊的炉膛内充氮气，降低焊接面氧化，氮气是一种惰性气体，不易与金属发生化合物，隔绝空气中的氧气与电子元件接触，从而在回流的过程中减少助焊剂水分挥发，提升焊接的品质。

氮气回流焊的工作原理与优点

氮气是一种惰性气体，把原本空气中的氧气与焊接表面元件接触的溶度降低，降低焊接时的氧化作用，氮气回流焊减少过炉氧化，提升焊接能力，减少空洞率

氮气回流焊的效果仅次于真空回流焊，对稳定性、可靠性要求高的产品，都会要求贴片厂商使用氮气炉进行回焊。

托普科代理销售美国heller回流焊：/huiliuhan/245.html