SMT全自动锡膏印刷机工艺参数设置调节

锡膏印刷机处于SMT生产线的前端，是将锡膏印刷到PCB板子焊盘上，因此锡膏印刷机的印刷质量直接关系到PCB贴装和回焊的品质，业内认为PCBA回焊PASS的80%原因都是锡膏印刷决定，因此锡膏印刷机印刷非常重要，印刷的好不仅能提高产能和效率，而且能够降低成本。

锡膏印刷机影响印刷品质的好坏有多重因素，印刷参数设置容易造成少锡、多锡、连锡甚至拉尖等情况，下面托普科给大家分享SMT全自动锡膏印刷机的工艺参数调节。

1.锡膏印刷机印刷间隙

印刷间隙是钢网与PCB之间的距离，关系到印刷后锡膏在PCB上的留存量，其距离增大，锡膏量增多，一般控制在0-0.05mm。

2.印刷速度

印刷速度和锡膏的粘度有很大的关系，印刷速度越慢，锡膏的粘稠度越大：印刷速度越快，锡膏的粘稠度越小。速度快，刮刀经过钢网开孔的时间就相对太短，锡膏不能充分渗入开孔中，容易造成锡膏成型不饱满或漏印等印刷缺陷。

3.刮刀与钢网角度

刮刀与钢网的角度越小，向下的压力越大，容易将锡膏注入网孔中，但也容易使锡膏被挤压到钢网的底面，造成锡膏粘连。一般为45~60度。

4.刮刀压力

刮刀压力实际是指刮刀下降的深度，压力很小，则漏进窗口的焊锡膏量少，PCB上焊锡量不足，太大的压力则导致焊锡膏印得太薄。理想的印刷速度与压力应该正好把焊锡膏从钢网表面刮干洁。

5.刮刀宽度

刮刀相对于PCB过宽，那就需要更大的压力，更多的锡膏，因而造成锡膏浪费。一般刮刀的宽度为PCB长度加上50mm左右，并要保证刮刀落在金属模板上.

6脱模速度

锡膏印刷后，钢网离开PCB的瞬间速度即为脱模速度，是关系到印刷质量的参数，在密间距、高密度印刷中重要，分离速度偏大时，锡膏粘力减少，锡膏与焊盘的凝聚力小，使部分锡膏粘在钢网底面和开孔壁上，造成少印和锡塌等印刷缺陷。分离速度减慢时，锡膏的粘度大、凝聚力大而使锡膏很容易脱离钢网开孔壁，一般脱模速度设定为0.3-3mm/s，脱模距离一般为3mm。

7.清洗模式和清洗频率

印刷过程中要对钢网底部进行清洗，清除其附着物，防止污染PCB，清洗通常采用无水乙醇作为清洗剂，锡膏印刷机设定的清洗频率为每印刷8-10块清洗一次，小间距、高密度，清洗频率要高一些，保证印刷质量，每30分要手动用无尘纸擦洗一次。