深圳托普科讲解回流焊加热方法及各优缺点

回流焊是SMT生产线重要的设备，回流焊有四个温区，分别为预热区、恒温区、回流区和冷却区，回流焊温区越长，PCBA板回流效果越好。

回流焊是怎么加热的，有哪些加热方法，各优缺点是什么？托普科给你娓娓道来

一、热风回流焊（高温加热空气在炉膛内循环）

优点：温度控制方便，加热均匀；

缺点：易氧化，并且强风可能会导致PCB上的电子元件移位；

二、红外回流焊（红外线作为加热源，吸收红外辐射加热）

优点：加热效果好，温度控制方便，降低虚焊连锡等不良现象；

缺点：电子元件材质、布局不同，热吸收不同，可能导致元件损害；

三、激光回流焊

优点：适用于高精度焊接，非接触式加热；

缺点：设备昂贵；

四：热板焊接，利用热板的热传导加热

优点：设备结构简单，价格便宜；

缺点：温度分布不均匀，热传导性不好，不适合大型元器件焊接；

五：红外+热风

优点：红外辐射加热和高温加热空气循环结合，效果好，设备价格中等；

红外+热风是目前普遍的回流焊，这种形式的回流焊用的最多；

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