LED制造过程中，主要的防氧化产品为芯片制造过程中的半导体材料。即金属电路框架存储、金属支架等，主要材质以金、银、铜、镍、铝及半导体材料。

      这些材质中铜最容易发生氧化，所以一般会在铜外层镀一层保护材料。如金，银，镍等。在LED行业中镀银材料比较常见，单质银在常规状态下化学性质表现稳定,同水及空气中的氧极少发生化学反应,但遇到硫化氢、氧化合物、紫外线 照射,酸、碱、盐类物质作用则极易发生化学反应, 其表现为银层表面发黄并逐渐变成黑褐色。

       影响金属支架防氧化的因素有: 湿度，存储时间， 镀层质量(厚度)等。在行业中常见的应用是，正 规金银镀层，湿度稳定30%RH以下，时间不超过1个月。金属框架一般以铜、镍为主要材料，其更容易氧化，且比较害怕灰尘，所以行业常见的存放方法是放在氮气柜内及低湿柜中。

      LED打开包装后应该在12 小时内焊接完成,剩余未焊接LED 应存放在防潮包装袋内,比如密封的带吸湿的容器内。建议把剩余LED放回到原来的包装内. LED电极,支架,热层全部是铜材质并且表面电镀银。银在有腐蚀性的物质环境下可能会因受到污染而受到影响。因此请避免存放在会引起LED腐蚀、 失去光泽、支架变色的环境下，LED腐蚀或变色可能降低可焊接性或影响光学特性。LED暴露在高温的有腐蚀性的环境中更可能会加快LED 的腐蚀.同时请避免LED从不同的环境温度中快速的转移,尤其要注意不能在高湿环境下这可能引起收缩。但是目前这样常见的存储方案面临着多种问题：低湿存储柜以低端民用为主，速度慢，湿度波动及误差大，经常开关门湿度就很难降的下来，所以容易发生细微的氧化现象。

       氮气柜也称之为氮气干燥柜，在LED封装过程中，可以起到防潮防氧化作用。省能源氮气柜是运用氮气控制系统，利用湿度控制氮气能源，自动控制氮气的填充，以达到有效保护物品并节约能源的效果。当箱内湿度到达设定值时，系统会自动切断氮气供应， 当超过设定值时，系统会智能打开氮气供应。因此，氮气干燥柜在LED制造过程中对于生产的不良率及产品的品质起到非常重要的作用。