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手机后置摄像头配件双摄像头手机有什么用
传感器尺寸和镜头素质直接决定了相机的成像质量，在智能手机中，由于体积和厚度的限制，不可能无限提高传感器尺寸和镜头的光学素质。在这种情况下，通过加入第二颗摄像头来提高成像质量就成了一个自然而然的选择。至于这「额外」的摄像头应该怎么用，手机厂商则经历了多年的摸索和尝试。
早在2011年，HTC就推出了款配备双摄像头的手机EVO 3D（G17），双摄像头的功能是拍摄3D影像。三年后，HTC推出了同样配备双摄像头的One M8，「辅助」摄像头的功能是记录景深数据，以实现「先拍照后对焦」的功能。除了HTC，华为和奇酷等国产品牌也推出过采用双摄像头的手机，主要是为了提高夜间成像质量。最近的一款配备双摄像头的手机是LG G5，它的两颗摄像头拥有不同的视角，可以满足更多的拍摄场景。
Corephotonics是一家来自以色列的公司，它们设计的双摄像头模块除了可以提高夜间成像效果之外，还可以在不使用体积庞大的变焦镜头的前提下，为手机增加光学变焦功能。
可以「光学变焦」的双摄像头
早在2014年的MWC上，Corephotonics这家来自以色列的公司展示了一种特殊的双摄像头技术，和现有的技术相比，Corephotonics的技术除了可以提高相机在弱光时的成像质量，还可以在不使用移动镜组的前提下，给手机增加光学变焦功能。

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薄片振动盘焊接的正确方法

做薄片振动盘都离不开手工焊接，手工焊接作为薄片振动盘工作者必须掌握的基本功，看起来简单，但正确的焊接步骤却往往被忽视，错误的操作方法将直接影响焊接质量，给产品留下了虚焊等故障的隐患、因此，员工必须在学习实践过程中掌握好正确的焊接方法，同时注意焊接操作时的安全。

正确薄片振动盘焊接方法有五种：

1、准备施焊

准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的施烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）。

2、加热焊件

将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。

3、熔化焊料

当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。

4、移开焊锡

当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。

5、移开烙铁

当焊锡润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。

上述过程，对一般焊点而言大约二，三秒钟。对于热容量较小的焊点，例如印制电路板上的小焊盘，有时用三步法概括操作方法，即将上述步骤2，3合为一步，4，5合为一步。实际上细微区分还是五步，所以五步法有普遍性，是掌握手工烙铁焊接的基本方法。特别是各步骤之间停留的时间，对保证焊接质量至关重要，只有通过实践才能逐步掌握