雅马哈贴片机 i-PULSE M20-深圳市托普科实业有限公司

产品介绍

雅马哈贴片机 i-PULSE M20参数表

项目	规格
基板尺寸（缓冲区未使用）	L1，480×W510mm※1 L50 x W30mm值和最小值～
（入口和出口的缓冲区时）	L540 x W510mm L50 x W30mm值和最小值～
PCB板厚度	0.4～4.8毫米
衬底输送方向	左→右（标准）
基板传送速度	900mm/sec
实施圆通（4轴头+1θ）的条件	0.15sec/CHIP（24,000 CPH）
（4轴头+4θ）的条件	0.15sec/CHIP（24,000 CPH）
（6轴头+2θ）的条件	0.12sec/CHIP（30,000 CPH）※2
（4轴头+1θ）IPC9850	19,000 CPH
（4轴头+4θ）IPC9850	19,000 CPH
（6轴头+2θ）IPC9850	23,000 CPH※2
贴装精度A（μ+3σ）	CHIP±0.040毫米
贴装精度B（μ+3σ）	IC精度±0.025mm
安装角度	±180°的
Z轴控制	交流伺服电机
θ轴控制	交流伺服电机
安装高度可能的部位	（身高与前面部分，直至25毫米）可达30mm※3
实现零部件	0402～120×90毫米BGA，CSP，连接器，其它异形件
零件包装	8～56毫米磁带（F1/F2馈线），8～88毫米磁带（F3电动给料机），棒，盘
迪回家的路上，从	影像检查负压检查
多语言支持屏幕	日本，中国，韩国语，英语
基板定位	单位固定基板型捏，标准，传送带宽度自动调整前
品种零件号	144个品种（8mm磁带转换）36台×4
身高基板运输	900±20毫米
机身尺寸，重量	L1，750 x D1，750×H1，420毫米，约1450公斤
功率	三相200,208,220,240,380,400,416,440 V±10％（标准反）50/60Hz的
功耗，装机容量	1.1千瓦，5.9kVA
风压，风量	0.45MPA，50（4轴）75（6轴）L / min.ANR

混合实现

以允许三维实现交替地进行部件安装新的发展，焊料涂覆所述分配头可互换的安装头，实现混合实现。点站装卸地送料器。

对应芯片范围相应的全系列0402～120x90mm标准。

（需要选配摄像头）芯片组件实现组件识别可在3000mm/sec，根据元件的大小的高速摄像的认可。采用一种新的成像系统的D-SCAN。

F3电动小车馈线批量交换 F3电动小车馈线批量交换CFB-36E，F1/F2散料器交换车CFB-36，可拆卸托盘供料器周大福常规互换。也可以在混合的CFB-36和CFB-36E的使用。采用磁带匣的方法。更换托盘是现在很容易。智能还具有进一步。并主动检测失败安装前检查零件的铅浮动。通过在PCB的激光翘曲测量，表面 - 表面修正安装面的高度，用一个组成部分。安装通量站上料机的银行。它所对应的磁通传输过程。我被启用，以超越表面贴装的框架的应用程序响应

深圳市托普科实业有限公司专注为电子制造商提供如下SMT设备：

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