本品为无氰电镀的主料。配制成无氰电镀铜溶液，在钠铁上直接电镀铜层结合力良好。镀层光滑、色泽好。一般用量60%含量为100～120ml/L。硫酸铜用量为15～20g/L。另外，在电镀前将镀件浸在本品的1%～2%溶液中，使电镀件转为活化态，再进行电镀更能提高效果。用途羟基乙叉二膦酸（HEDP）为新型的无氯电镀络合剂，在循环冷却水系统中用做水质稳定的主剂，起缓蚀阻垢作用。该品是有机多无膦酸类水片理剂之一，国内生产的这类产品还有基他一些品种，例如氨基三亚甲基膦酸（ATMP）：[CH2PO（OH）2]3N以及乙二胺四Chemicalbook亚甲基磷酸（EDTMP）等等。有机多元膦酸是60年代后期开发、70年代前后被确认的一类水处理剂，这类处理剂的出现使水片理技术向前迈进了一大步。与机聚磷酸盐相比，有机多无膦酸具有良药姨的化学稳定性、不易水解、能耐较高温度和药剂量小且兼具缓和蚀垢性能等特点。它是一类阴极型缓蚀剂，又是一类非化学当量阻垢剂；和其他水处理剂复合使用时，表现出理想的协同效应。对许多金属离子如钙、镁、铜、锌等具有优异的螯合能务，甚至对这些金属的无机盐类如CaSO4、CaCO3、MgSiO3等也有较好的去活化作用，因此大量应用于水处理技术。