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　　针对一些不是方正外形的电路板进行阴阳板的拼板设计，可以有机会多挤进一～二块电路板于同一片电路基板中，这样就可以板材的使用效率，并达到节省成本的目的。 三、线路板铜箔的供应状况 工业用铜箔可常见分为压延铜箔与点解铜箔两大类，其中压延铜箔具有的延展性等特性，是早期软板制程所用的铜箔，而电解铜箔则是具有制造成本较压延铜箔低的优势。并直接招集机构工程师、硬体工程师、布线工程师一起参与。，0.5盎司铜需要大约125毫米的铜宽度才能地5A。

　　只有在排除了两个连接表单之间的差异后，才有可能进行下一步操作。这就可以容纳更多的I/O数， 第七步：波峰焊 波峰焊主要用来焊接通孔插装类元件。 b. 钢网的厚度 钢网一般在0.12~0.17mm之间，过厚会造成锡膏的坍塌，从而产生锡珠。一、在PCB布线设计小电路中一段很短的铜线所具有的电阻一定不重要吧? 答：PCB的导电带做得比较宽，益误差会。

　　E．温度曲线不 用大的预热斜度处理0201元件可能加立碑的机会，因为0201元件本身的重量十分的轻。但悲剧也就接着发生了。，如果把覆铜处理恰当了，覆铜不仅具有加大电流，还起了屏蔽的双重作用。还要快于竞争对手将产品投入市场， 二、扫描工艺 由于PCB抄板涉及到一个抄板精度的问题，对于手机板等精度要求较高的电路板，要抄出高精度的PCB版图，在扫描工艺中，就需要对扫描仪进行准确的数值选择和设定，首先确保原始扫描图像的精度。

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