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「磷」来自化学镍镀层,在后续的「金」与化学镍置换的中,因为「磷」不起反应,所以会停留在金层与镍层之间,形成富磷层,后在焊接强度上形成脆化的结果。 图1:在典型的电子中,硬件部份通常占电路板面积的10%~20% 遗憾的是,目前大多数硬件解决方案很难进行扩展以越来越复杂的负载功能需求。网版印刷面也被称作图标面。已经了利用三角测量法检出焊料引线部的截面形状的装置。PCB编辑器现在将显示一个新的PCB文件,名为PCB1.pcbdoc。
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目前发现是双层板以上的软板其层与层之间的连接工艺还是得使用到电解铜的制程,有些零件使用「淮料」也是不得不做的事, 3、看行业 PCBA行业竞争激烈,没有实力的PCBA加工厂很难生存下去。 第九步,用激光打印机将TOP LAYER, BOM LAYER分别打印到透片上,把胶片放到那块PCB上,比较一下是否有误,如果没错,你就大功告成了。建议使用靠近输出电容的过孔连接到接地面。
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