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因此,在设计印制电路板的时候,应注意采用正确的。 当待晒さ腜CB为单面零件组装,而其待焊点面积既大且多者,可先将其无零件之另一面板贴在某种热盘上进行预热;如此将可加快作业速与局部板面的过热伤害,此种预热也可采用特殊的小型热风机进行。然后再对漏料或者偏料的 进行手工修正。 另外,针对那些开机一段时间后才会出现不良的电路板,可以试着用温度计量测主要元件的温度是否正常,如果有温度异常升高则表示电路上有问题,其实如果温度没有升高也可以初步判断CPU有无。
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