退火炉是用于制造半导体元件的制程方法。该制程包括加热多个半导体晶片以影响其电性能。热处理旨在达到不同的效果。可以加热晶片以激活掺杂剂,使沉积的膜至密化,并改变生长的膜的状态。暴露在高温下可以修复损坏。该过程称为退火。 炉子退火可以集成到其他炉子处理步驟中,例如氧化,也可以单独处理。
退火炉技术参数
应用領域 | 腔体 |
|
|
配置和優點 | 選件 |
|
|
北京瑞科中仪科技有限公司
免费会员
简要描述:退火炉是用于制造半导体元件的制程方法。该制程包括加热多个半导体晶片以影响其电性能。热处理旨在达到不同的效果。可以加热晶片以激活掺杂剂,使沉积的膜至密化,并改变生长的膜的状态。
退火炉是用于制造半导体元件的制程方法。该制程包括加热多个半导体晶片以影响其电性能。热处理旨在达到不同的效果。可以加热晶片以激活掺杂剂,使沉积的膜至密化,并改变生长的膜的状态。暴露在高温下可以修复损坏。该过程称为退火。 炉子退火可以集成到其他炉子处理步驟中,例如氧化,也可以单独处理。
退火炉技术参数
应用領域 | 腔体 |
|
|
配置和優點 | 選件 |
|
|
请输入账号
请输入密码
请输验证码
欧亚贸易网 设计制作,未经允许翻录必究 .Copyright(C) https://www.asia-eur.cn,All rights reserved.
以上信息由企业自行提供,信息内容的真实性、准确性和合法性由相关企业负责,欧亚贸易网对此不承担任何保证责任。
所有评论仅代表网友意见,与本站立场无关。