| 产品特点 |
●普通型号采用5.08mm高度的晶片一次封装； ●高性能型号采用8.15mm高度的晶体谐振器二次封装； ●主要应用频率范围1~400MHZ，可达800MHZ。 ●广泛应用于无线电通讯和其它电子设备频率源。 ●尺寸：20.4*12.5*7.0MM ●满足无铅焊接的回流温度曲线要求。 |
| 可定制的参数表 |
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| 外部尺寸图展示 |
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●可根据客户的频率及工作温度范围等规格进行生产，所以请放心地联系我公司的销售人员。
深圳市亿晶振业电子有限公司
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产品特点●普通型号采用5.08mm高度的晶片一次封装；●高性能型号采用8.15mm高度的晶体谐振器二次封装；●主要应用频率范围1~400MHZ，可达800MHZ
| 产品特点 |
●普通型号采用5.08mm高度的晶片一次封装； ●高性能型号采用8.15mm高度的晶体谐振器二次封装； ●主要应用频率范围1~400MHZ，可达800MHZ。 ●广泛应用于无线电通讯和其它电子设备频率源。 ●尺寸：20.4*12.5*7.0MM ●满足无铅焊接的回流温度曲线要求。 |
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●可根据客户的频率及工作温度范围等规格进行生产，所以请放心地联系我公司的销售人员。
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