用途：

　　适用于各电子连接器、电镀産品、半导体IC、晶体管、二极管、液晶LCD、芯片电阻电容、零组件产业、被动元件及电子零组件金属接脚沾锡性试验前的氧化加速寿命试验，符合国标军规MTL-STP-208F，202。

　　产品特性：

　　1.采用程控式控制系统，可选择做连续盐雾﹙ASTM标准﹚或周期式盐雾﹙GB标准﹚。

　　2.采用自动/手动加水系统，水位不足时能自动补充水位之功能，试验不中断。

　　3.精密玻璃喷嘴﹙PYREX﹚雾气扩散均匀，并自然落于试片，并保证无结晶盐阻塞。

　　4.附双重超温保护，水位不足警示确保使用安全。

　　5.温度控制器使用数字符显示，PID控制，误差±0.3℃。

　　6.试验室采用蒸气直接加温方式，升温速度快且均匀，减少待机时间。

　　7.喷雾塔附锥形分散器，具导向雾气，调节雾量及均匀落雾量等功能。

　　8.饱和空气桶采用亨利定律，予以加热加湿，并提供试验所需之湿度。

　　9.试验温度：

　　1)盐水试验：试验室温度 35℃ 饱和桶温度 47℃

　　2)腐蚀试验：试验室温度 50℃ 饱和桶温度 63℃

　　10.可做试验有：(中性盐雾试验)简称NSS (酸性盐雾试验)简称ASS。

　　规格参数：