PI薄膜
聚酰亚胺PI薄膜是由均苯四甲酸二酐和二氨基二苯醚在高极性溶剂中缩聚再采用“流涎法”生产而成的H级绝缘薄膜。它具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性、化学稳定性和阻燃性。
主要技术指标和特性：
1．外观：薄膜表面平整光洁，不应有折皱、撕裂、颗粒、气泡、针孔和外来杂质等缺 陷，边缘整齐无破损。
2．宽度和长度：薄膜成卷或成盘供应。宽度10-620mm。根据用户要求，宽度和长度由供需双方协商确定，可供带状。
3．厚度与允许偏差
标准厚度(mm) | 公 差(mm) | ||||||||||||||||||||||||||
指标名称 | 单位 | 指标值 | |
拉伸强度 | 纵 向 | MPa | ≥135 |
横 向 | ≥115 | ||
断裂伸长率 | 纵 向 | % | ≥40 |
横 向 | ≥40 | ||
工频电气强度 | 平均值 | Mv/m | ≥140 |
个别值 | ≥100 | ||
收缩率 | % | ≤1.0 | |
0．025
±0.003
0．03
±0.003
0.05
±0.003
0.075
±0.005
0.1
±0.005
0.125
±0.008
0.15
±0.008
0.175
±0.01
0.20
±0.012
0.225
±0.015
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