JOXTEC半导体精密恒温加热台烤胶机烘胶台HP20/HP30/HP40/HP50

适应于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，ITO导电玻璃等工艺，制版的表面涂覆后，薄膜烘干，固化。热板温度稳定度高，重复性好。可在工矿企业、科研、教育等单位作生产、科研、教学之用。

采用PID控温系统自动测温控温，烘胶速度快、均均、控温精度高等特点，可长时间持续稳定工作。

它用于光刻工艺的预烘烤，后烘烤和硬烘烤。该产品具有较高的烘烤速度，均性，较高的温度控制精度和高度可重复的实验结果。烘烤控制设计用于预烘烤，后烘烤和硬烘烤,以进行光蚀刻过程。

是在硅片或其他基板上制造金属氧化物薄膜、聚合物涂层和金属有机薄膜的理想工具。与传统烤箱相比，使用加热板固化薄膜将减少烘烤时间，提高可重复性,并获得更均匀和更好的薄膜质量。并为薄膜和涂层提供均匀的加热。因为薄膜/涂层是从下往上加热的，所以可以避免皮肤效应。

与传统的烘箱、真空干燥箱相比，利用烤胶机固化膜层的优势有：

（1）烘烤时间减少；

（2）重复性高；

（3）对薄膜的固化效果好。

　　烤胶机整个面板温度均匀，对基片膜层固化效果非常好。由于固化是从下往上，所以不会“皮肤效应”。这种“由里而外”的固化方式尤其适合较厚的膜层，因为最靠近基片的膜层会首先固化好，然后是膜层靠外的部分。该款烤胶机由于升温迅速，所以产量较高。烘烤时间用秒计算，而不是像传统烘箱用分钟或者小时计算。


　　烤胶机可在电子、化工等行业的工矿企业、科研、教育等单位，进行热老化、温度试验及干燥、烘焙、消毒和热处理等试验

JOXTEC半导体精密恒温加热台烤胶机烘胶台HP20/HP30/HP40/HP50 产品特性：

加热盘面经喷砂、阳极氧化处理，具有更好耐腐蚀性, 更耐刮, 质感更佳

采用热传导率佳的铝合金板材，盘面均温性能优异，长时间高温下不变形。

精密加工，一体成型，使盘面拥有的平整度

采用高性能电热管加热，升温快，热效率高，使用寿命更长，维护简单。

外壳采用不锈钢材质，美观耐用，传热慢，洁净易维护

模块化设计，维护方便成本低。

进口微电脑PID控制器

断电记忆功能

具有PID自动演算功能

同时显示设定温度和实际温度

0.1°C分辨率，保证准确的温度

具有温度偏差补偿，保证实际温度与显示温度一致

自我诊断功能，温度异常，过热、断线及电源保护开关

具超温保护功能

采用高精度温度控制器，PID控制，解析度0.1℃

14bit的A/D转换分辨率，0.2%FS的显示精度，取样时间250ms,可手动补偿PV显示值(PVOS)。内建Autozero-Autospan功能，自动校正零点及斜率，使显示精度不因长时间而劣化。

自动演算(AT)：使用自动演算功能，可自动算出系统优化的PID参数数值。当自动演算进行中，PV会上下震动1~2个周期。为保护使用者的设备。可设定自动演算偏移量(ATVL)，使PV在数值较低处震荡，有效避免冲温效应。

导热性能佳的合金盘面

经过多次实验和测试，公司研发出导热性能佳且具有较高强度的合金盘面。保证了盘面加热温度的均匀性。并且长时间使用不会变形，平整如初！

加热元件的均匀排布

公司利用有限元热分析方法对加热板盘面温度均匀性进行了分析，经多次模拟分析和调整，加热结构，优化设计出了满足加热板盘面温度均匀性可达要求的加热元件排布方式，并以此为主要依据完成了整体结构的设计。目前加热板升温速度快，盘面温度均匀，加热元件耐用。

可选配：多段微电脑程序型温度表

主要关键技术指标：

常用面板尺寸：

20*20CM

30*30CM

30*60CM

50*50CM

欢迎其他规格定制