仪器特点
主要具有以下的几点技术优势:
1.与传统的测试方法相比,测试时间大大缩短。传统的测试方法需要切片,打一系列的硬度点,然后统计出硬化层的深度。HTD900一次压入,就可以给出不同深度下的硬度分布。整个的测试时间30-45秒。传统的方法*少需要45分钟。同时可以做出测试曲线。载荷-硬度曲线,可以给出在各个载荷下的硬度值,同时利用软件,可以得出不同的深度下,不同的硬度值。通过硬度的分布,给出硬化层的深度,实时显示。
2.电阻法测试,ERNST公司的砖利。一次测试可以给出各个载荷下以及各个深度下的硬度值。如下图所示:
3.测试载荷900kg。半导体金刚石压头,测试的大深度1.3mm, 可以存储4700个硬度值,通过软件连接到PC,可以对所有的结果进行统计分析。打印试验报告。
仪器参数
测试载荷:0.1-10000N
工作原理:电阻法
测试:载荷、电阻、深度、表面硬化深度
测试范围:1.3mm
读数:数显。显示深度mm以及维氏硬度值
显示:LCD数字液晶显示屏.107X57
大施加载荷:根据测试深度通过键盘设定
标准配置:
主机 带导电膜的金刚石压头1 维氏标准硬度块1 平砧板200mm1个 用于非磁性材料的工具包 工具箱
可选附件:
特殊标尺 维氏标准硬度块 备用压头 打印机 V型砧板用于直径20-90棒材 软件及电缆 脚踏板
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