进口/20*30cm/无基材(可用于多层PMMA、玻璃以及其他塑料芯片的粘合),该款双面胶可以在常温下实现微流控芯片的封合,较热压法、等离子体表面处理、化学试剂处理等方法,避免了对芯片通道及预封样品的影响,缝合强度较好,封合芯片通透性优良。
力致双层粘性薄膜产品特点
1.透光性好,无背景荧光;
2.生物相容性好;
3.粘性强,不会漏液;
4.一次性用品。
用途:PMMA芯片封合专用双面胶膜。
标签:   PMMA双面胶
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可用于多层PMMA、玻璃以及其他塑料芯片的粘合,双面胶可以在常温下实现微流控芯片的封合,较热压法、等离子体表面处理、化学试剂处理等方法,避免了对芯片通道及预封样品的影响,缝合强度较好,封合芯片通透性优良。
进口/20*30cm/无基材(可用于多层PMMA、玻璃以及其他塑料芯片的粘合),该款双面胶可以在常温下实现微流控芯片的封合,较热压法、等离子体表面处理、化学试剂处理等方法,避免了对芯片通道及预封样品的影响,缝合强度较好,封合芯片通透性优良。
力致双层粘性薄膜产品特点
1.透光性好,无背景荧光;
2.生物相容性好;
3.粘性强,不会漏液;
4.一次性用品。
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