特长 DDK制EMI对策树脂装配外壳
●厚度仅为15mm的薄型外壳。(25芯/高密度44芯用厚度为16mm)
●9芯(高密度15芯)和25芯(高密度44芯)使用横向引出电缆方式,进一步有效利用空间。
●外壳表面经过镀镍处理,有抗电磁干扰特性。
概述・特性
[ M ]材质
项目 | 材质 | 表面处理/颜色 |
罩壳 | ABS树脂(UL94V-0) | 镀镍 |
连接固定螺丝 | 黄铜 | 镀镍 |
电线固定头 | 钢 | 镀镍 |
护套(9芯用除外) | 氯乙烯 |
仟渔 | / |
深圳市精西传感技术有限公司
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特长 DDK制EMI对策树脂装配外壳●厚度仅为15mm的薄型外壳
特长 DDK制EMI对策树脂装配外壳
●厚度仅为15mm的薄型外壳。(25芯/高密度44芯用厚度为16mm)
●9芯(高密度15芯)和25芯(高密度44芯)使用横向引出电缆方式,进一步有效利用空间。
●外壳表面经过镀镍处理,有抗电磁干扰特性。
概述・特性
[ M ]材质
项目 | 材质 | 表面处理/颜色 |
罩壳 | ABS树脂(UL94V-0) | 镀镍 |
连接固定螺丝 | 黄铜 | 镀镍 |
电线固定头 | 钢 | 镀镍 |
护套(9芯用除外) | 氯乙烯 |
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