HMDS预处理系统(JS-HMDS90 )用途：
在半导体生产工艺中，光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节，涂胶质量直接影响到光刻的质量，涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的，而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的，这造成光刻胶和硅片的黏合性较差，尤其是正胶，显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处，容易造成漂条、浮胶等，导致光刻图形转移的失败，同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂 HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。将HMDS气相沉积至半导体制造中硅片、砷化镓、铌酸锂、玻璃、蓝宝石、晶圆等材料表面后，经系统加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水，其疏水基可很好地与光刻胶结合，起着偶联剂的作用。
HMDS预处理系统(JS-HMDS90 )技术性能：
1.尺寸（深*宽*高）
内腔尺寸：450×450×450（mm）（可定制）
外形尺寸：750×1120×1650（mm）
2. 材质
外箱采用优质冷轧板喷塑，内箱采用 316L 医用级不锈钢
3.温度范围
RT+50-200℃
4.温度分辨率
0.1℃
5.温度波动度
≤±0.5
6 真空度
≤133pa（1torr）
7.电源及总功率
AC 220V±10% / 50HZ
总功率约 3.5KW
8.控制仪表
人机界面
9.搁板层数
2 层
10.HMDS控制
可控制HMDS 药液添加量
11.真空泵
无油涡旋真空泵
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