1.共焦

• 可快速垂直扫描的旋转共焦技术。

• 使用高数值孔径 (0.95) 以及高倍数的 (150倍) 全视野3D镜头，用以表征坡度分析 (超大斜率<干涉测量>: 72° vs 44°) 。

• 具有光学形貌上超高的横向分辨率，附有5百万自动分辨率的CCD相机， 空间下样可调至0.05um，是表面特征以及形貌的测量的理想配置。

• 在测量表面粗糙度/表面反射率上无限制

• 应用于透明层/薄膜。

• 兼容亮视野&暗视野; 光学DIC。

• 长距离远摄镜头是用以测量高纵横比以及坡度特性的理想之选。

• 高稳定性。

2.干涉仪（WLI）

• Z向高分辨率

• 兼具相移（PSI）以及垂直扫描（VSI）模式

• Z向分辨率可独立放大

• 四色CCD 相机，用户可自选的LED光源 (白光、绿光、蓝光和红光)

• 高达五百万像素的可自动分辨的CCD 相机

• 快速处理器

• 自动对焦

3.原子力显微镜

• 探针扫描可用于大型模板

• X、Y、Z三向可达原子级分辨率

• 大压电探针扫描XY: 达到 110x110um

4.变焦

• 粗糙表面分析

• 快速分析

• 一台设备上集成非接触式白光干涉形貌仪 高精度原子力显微镜