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Metcal 设计了一款工具即部件印刷模板，可对部

件下面进行印刷。该简易流程用于 pBga、CBga、

Csp 球状设备以及栅格阵列 (lga) 部件。对小部件

而言，该流程是理想之选，在邻近部件相距太近从

而限制使用传统印刷的情况下，该流程也是不错的

选择。

多点沾移法

该工艺涉及将部件浸入凝胶助焊剂，粘上定量助焊

剂。该工艺快速、稳定、干净，回流后不必进行清

洁。适用于焊接球状设备和铅设备。所有套件均带

有金属刮刀。选择一块浸板，浸板大小为部件上焊

球直径的一半。

带状供料器

用镊子夹起小表面贴装部件并不实用，而且可能会

损坏部件。这是一种将小部件送到返修机器的

方式。

PCB 封装演示

线路板包括片状电阻器、llp、Micro sMd、QFp、plCC、

熔合包、Bga 和 pOp 元件，是个多功能演示工具。还对

线路板预先钻孔，以连接热电偶。pCB 背面印有相关部件

的吸嘴和返修工艺的详细信息。

吸嘴

拥有各种类型的标准回流吸嘴，满足zui常见阵列封

装的要求。回流吸嘴与真空吸取装置配套使用。镊

型吸嘴通过提供机械式镊型作用吸取装置，而不是

真空吸取装置如 pop、插座、接头、感应器、电位

计和穿孔式部件，与吸取面积有限的设备或多层结

构配套使用。