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神绘手机壳打标光纤分体式打标机 手机壳切割激光打孔

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  • 更新时间:2023-05-26 18:55:37
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其他

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产品简介

激光类型光纤激光器 激光输出功率20W/30W 工作平台铝板 加工幅面100×100mm(可选)

详情介绍

神绘手机壳打标光纤分体式打标机 手机壳切割激光打孔

光纤分体式打标机是我公司运用*的激光技术研制的新一代管线打标机系统,采用光纤激光器输出激光,再经过高速扫描振镜系统实现打标功能。光纤柜式打标机电光转换效率高,采用风冷方式冷却,整机体积小巧,输出光线好,可靠性高。

适用于所有的金属材料和部分非金属材料。

光纤分体式打标机适用于各种塑胶按键的打标,在线电子器件、芯片的打标以及食品包装等产品的激光喷码,还可以应用于对深度、光滑度、精细度要求较高的产品。

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