详细描述:
特性：粘着剂的硬化处理速度一般要30秒，但根据胶膜的粘着剂特性及适合性和灯管的波长，硬化的处理时间将增长或减少，不过此系统是适用性很高的，例如它可以使用于研发及少量多

用途：适用于光学镜头、LED、IC、半导体、集成电路板、移动硬盘等半导体材料UV膜脱胶使用

种类：化合物半导体

UV解胶机（UV Curing System）性能及特点：

粘着剂的硬化处理速度一般要30-40秒，但根据胶膜的粘着剂特性及适合性和灯管的波长，硬化的处理时间将增长或减少，不过此系统是适用性很高的，例如它可以使用于研发及大量多样的生产线

适用于光学镜头、LED、IC、半导体、集成电路板、移动硬盘等半导体材料UV膜脱胶使用。

特点：

1.晶圆尺寸：可到6寸、8寸、12寸

2.操作者只要简单放置/拿开工作物，其它工作都是全自动

3.这么小巧，桌上型的机型含有进口冷光源能均匀产生波长350-400nm的灯光照射，消除胶膜的粘胶

4、具有温度低、曝光均匀、结构紧凑、能耗小、是半导体行业的理想机型